晶片备制
在电子业中，晶片是一种薄片半导体材料，如：硅晶体，主要用于集成电路及其它微器件的制造。使用线锯将硅锭切割成晶片时，必须对切割料浆进行冷却。阿法拉伐可提供紧凑型解决方案，不仅性能可靠，而且传热效率高。
晶片加工的高效传热
晶片作为微电子器件的基底，在其内部及表面构建器件，并经历诸多微加工工艺步骤，例如掺杂或离子注入、蚀刻、多种材料沉积以及光刻图案化。最终通过切割分离出独立微电路并进行封装。 阿法拉伐换热器系列中适用于该工艺的解决方案包括：垫片式板式换热器、AlfaNova全不锈钢换热器及钎焊板式换热器。所有产品均具备结构紧凑、运行可靠及传热效率高的特点。